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做座2016研华嵌入式技术论坛成都场圆满落幕

发布时间:2021-10-15 06:53:29 阅读: 来源:酚醛保温板厂家

2016研华嵌入式技术论坛成都场圆满落幕

2016年6月23日,智能系统领导品牌研华科技在成都凯宾斯基饭店举办主题为 携手物联平台联盟,打造创新商业时代 2016研华嵌入式技术论坛。本次会议,除了与客户分享最新嵌入式产品技术、物联应用创新、软硬件运用整合外,更从感知层、平台整合到云服务,展现研华完整的物联服务生态系统。希望借助开放性标准、IoT Gateway Starter Kit等创新物联解决方案,协助客户快速整合现有应用,启动多元物联创新计划。现场场面火爆,反响热烈。

研华科技嵌入式运算核心事业群业务总监胡智生先生表示: 研华作为传统工业控制行业的全球领先企业,也为IOT 的到来做了变革和创新。除了在传统嵌入式领域,从单板延伸到各种模不能只关注产能多余、库存高、企业负债高和本钱高等供给侧存在的问题本身块,更通过IoT Gateway与标准的推出,让研华在物联领域全面落地。

胡智生先生介绍研华针对物联发展的整体战略布局

在本次会议中,研华产品经理为大家详细介绍了研华的物联产业架构和IoT关开发包。

研华IoT 关开发包的软件主要包括两大部分。第一部分是设备终端的WISE-Agent,实现把从各种接口接入的数据,使得丈量的结果不准确转换成符合MQTT协议的数据并送上云端。第二部分是云端平台WISE-PaaS RMM,会自动接收Gateway的数据,并以Dashboard的方式呈现出来。客户几乎不用做任何的程序开发,只要简单的设定,就可以看到数据集报表板。

客户还可以采用研华的RESTful API自行开发想要的呈现方式。研华目前已有150多个RESTful API供客户采用开发自己的AP加大工业节水力度界面。此外,研华还与IBM合作,开发了Node-RED的开发工具,大大简化客户基于云端的APP开发。

研华与英特尔及微软协同合作推出IoT关开发包,以可靠的物联软件平台与开放式关整合技术,协助加速物联创新

而对于工业IoT应用的最后一公里--传感节点的需求,在今年2月,研华宣布携手博世,ARM,TI 等国际知名企业共同推广IoT平台标准 ,透过感知器、无线传输技术与嵌入式云端运算等三种核心能力的结合,来加速工业物联的产业发展。本次会上,研华也表示,虽然的标准才推出不久,但已被不少大厂接受,最近正在与华为海思合作,并计划在的下一代产品,加入华为的窄带IoT 的无线方案。

现场场面火爆,反响热烈

此外,西南是研华在军工、轨道交通、电力等行业的重点部署区域,此次会议中,研华也向客户们介绍了从单板到系统的行业整体解决方案。以轨道交通为例,研华提供了符合EN50155的嵌入式无风扇整机和显示器成品方案,以及小尺寸嵌入式单板电脑ESBC MIO系列,或者SOM核心模块,均采用透针连接或者扩展的方式,以应对震动的严苛环境。希望透过不断衍生的创新与整合服务协助客户快速将产品推向市场,提升竞争力,携手共同打造创新商业时代。

研华嵌入式设计论坛(ADF) 是一项全球性的市场活动,聚集顶尖嵌入式工程师则 100 部装备便可将公司的单日产量提升至 1 吨、产业分析师等跨领域专业人士,与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。于2010年开始在全球5个国家多个城市巡回举办,目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市举办。今年研华还将在郑州,广州,上海等地举办嵌入式设计论坛. 欢迎大家报名参与,7月21日郑州场报名地址:

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